2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博會”將于8月6-8月8日在深圳國際會展中心舉行，本屆展會定位于創新型、專業性和國際化，屆時將展示工控自動化及集成、SMT及周邊設備、激光、機器人、工業互聯網及人工智能等智能。
日東科技本次智博會將在5F013展區，建起總面積達405m2的超大展臺，以“5G智領未來，科技改變生活”為主題，攜旗下多款核心產品：高端無鉛波峰焊、分體式波峰焊、在線式選擇焊、5G集成電路半導體芯片‘全程充氮回流焊’、萬級潔凈度半導體垂直固化爐等設備參展，展示5G時代電子與半導體生產裝備的新技術、新業態！
本次展出的多項產品技術為業內首創，代表了表面貼裝技術的最高水平。其中首次參展的氮氣回流焊采用最新隔熱技術，控溫能力強，精度高，能耗行業最低！設備全程充氮，可選配多點氧濃度偵測，配置高精度氧分儀，采用閉環氣體循環，可有效節省氮氣，降低氧含量。
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展會時間：2020年8月6-8日
展位號：5F013
展出產品：波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮氣回流焊、全自動錫膏印刷機、高速全自動點膠機、垂直固化爐、直線電機。
日東科技長期以來聚焦電子裝備產業的發展，在表面貼裝設備領域有著深厚的積累，為國內一流的龍頭電子企業提供了智能化設備解決方案。本次展會不僅集中展示了日東科技最新最核心的技術研究成果，還配備了專業的技術人員現場講解演示、溝通設計解決方案。期待新老客戶親臨我們的展位，共商發展大計，8月6-8日，5F013展位我們不見不散！
