2024-11-09
在這個金秋時節(jié)，我們迎來了電子制造業(yè)的行業(yè)盛會——NEPCON ASIA 2024電子設備展。作為SMT智能裝備&半導體裝備專業(yè)提供商，日東科技受邀參加了此次展會，與來自世界各地的專業(yè)人士共同探討行業(yè)的最新趨勢以及展示我們的技術革新。
展會現(xiàn)場
在為期三天的展會中，日東科技攜全線明星產品陣容亮相展會，吸引了眾多觀眾、技術人員和采購經(jīng)理來到現(xiàn)場，就產品性能、應用案例及未來合作機會進行了深入交流。值得一提的是，不少外國友人來到我們的展位，我們的海外銷售人員熱情接待，進一步增進國際交流和促進了外貿的商機。
對外交流
圓桌洽談
媒體采訪
展位現(xiàn)場熱鬧非凡，吸引了多家媒體前來采訪報道。公司代表詳細介紹了日東科技此次參展的設備和最新產品，分享了我們未來的技術研發(fā)方向和行業(yè)趨勢，充分展示了日東科技作為行業(yè)領導者的前瞻視野和創(chuàng)新能力。
論壇演講
日東科技受邀出席SIP及先進半導體封測技術論壇，公司研發(fā)副總監(jiān)王耀軍圍繞“日東半導體封裝設備國產化應用”的主題，重點介紹了IC貼合機和半導體烤箱等設備，向業(yè)界展示了日東科技的創(chuàng)新能力和技術水平。
通過此次展會，日東科技不僅向業(yè)界展示了自身的技術實力和創(chuàng)新能力，更重要的是，我們收獲了許多寶貴的支持。未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產品結構，深化與客戶的合作關系，共同推動電子制造業(yè)和半導體行業(yè)的發(fā)展。
精彩瞬間
