2022-05-20
如今，在生產(chǎn)制造業(yè)中，回流焊是SMT整線的末端設(shè)備，回流焊包括普通空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱负驼婵栈亓骱福亓骱富亓骱笝C(jī)的目的是熔化焊料并加熱相鄰的表面，而不會過熱，損壞電氣元件。下面我們一起來看看：
在傳統(tǒng)的回流焊接過程中，通常有四個(gè)階段，稱為預(yù)熱是回流焊的第一步。
在回流階段，整個(gè)板組件朝著目標(biāo)的浸泡或停留溫度爬升。預(yù)熱階段的主要目標(biāo)是使整個(gè)組件安全穩(wěn)定地保持在預(yù)浸或回流溫度下。預(yù)熱也是一個(gè)機(jī)會為溶劑錫膏來出氣。為了使膏狀溶劑被適當(dāng)?shù)嘏懦觯蛊浒踩剡_(dá)到回流溫度，第二部分，60至120秒的曝光，用于去除焊膏的揮發(fā)物和焊劑的活化，焊劑成分開始在組件引線和襯墊上減少氧化物。過高的溫度會導(dǎo)致焊料飛濺或球以及錫膏氧化，連接焊盤和元件端子。同樣，如果溫度過低，則通量可能無法完全啟動。
在浸泡區(qū)的末端，在回流區(qū)之前需要整個(gè)組件的熱平衡。一個(gè)浸泡配置文件建議減少任何三角洲T組件之間的不同大小或如果PCB大會是非常大的。還推薦使用浸泡剖面以減少面積陣列型封裝中的排出。
回流區(qū)，也被稱為高于液相線的時(shí)間，或回流時(shí)間，測量焊料是液體的時(shí)間。焊劑減少了金屬接合處的表面張力以達(dá)到冶金結(jié)合，使單個(gè)焊料粉末球結(jié)合在一起。如果型材的時(shí)間超過了制造商的規(guī)格，結(jié)果可能是過早的焊劑活化或消耗，有效地在錫膏形成之前將漿料最后一個(gè)區(qū)域是一個(gè)冷卻區(qū)，逐漸冷卻已加工的板并固化焊點(diǎn)。適當(dāng)?shù)睦鋮s可以抑制過量的金屬間化合物形成或?qū)υa(chǎn)生熱沖擊。
冷卻區(qū)的典型溫度范圍從30°到100°C(86-212°F)。一個(gè)快速冷卻速率被選擇來創(chuàng)建一個(gè)細(xì)顆粒結(jié)構(gòu)，最機(jī)械的聲音。[1]不像最大的上升速度，斜坡下降率往往被忽視。可能是在一定的溫度下，斜坡率不那么重要，但是，任何組件的最大允許斜率都應(yīng)該應(yīng)用于組件是否升溫或冷卻。通常建議冷卻速率為4℃/秒。在分析過程結(jié)果時(shí)要考慮的參數(shù)。
