2022-11-28
11月17日-19日，日東科技攜公司新產品“IC貼合機”和“半導體回流焊”參加了在合肥舉辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）。本次大會以“合作才能共贏”為主題，聚焦產業(yè)合作與創(chuàng)新，吸引了來自全球集成電路領域的300多家企業(yè)參會。為企業(yè)了解行業(yè)發(fā)展、獲取行業(yè)商機、精準對接客戶提供平臺。
目前國內對芯片等半導體產品的需求持續(xù)上升，深入應用到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G商用、汽車電子、智能設備、高端顯示、衛(wèi)星導航、信息安全等領域，中國半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展期。
半導體設備是半導體產品制造的基礎，也是半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵。作為國內領先的電子裝備制造商和半導體封裝設備提供商，日東科技集中力量在高端固晶貼裝領域突破核心技術，最新上市的“IC貼合機”以高精度、高效率、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢逐漸打開市場，展示了公司在半導體設備的技術創(chuàng)新和強大實力。
日東科技IC貼合機是國內高端固晶貼裝領域的先行者，率先邁出了高精度固晶貼合設備實現(xiàn)國產化的第一步。公司還針對半導體行業(yè)芯片焊接的要求，專門研發(fā)出半導體回流焊設備，可應用于高潔凈度的環(huán)境中，并消除靜電影響。設備全程充氮氣，可實時監(jiān)控設備溫度及氧含量。
展會現(xiàn)場，日東科技的兩款產品備受矚目，駐足參觀的觀眾絡繹不絕。技術團隊對設備的工作流程、功能進行了實景演示，介紹了設備領先于業(yè)內的關鍵技術指標，和多個已落地的應用方案，并針對客戶的產品工藝給出建議。
日東科技憑借卓越的洞察力和遠見，為半導體企業(yè)提供前瞻性的創(chuàng)新設備解決方案，開辟發(fā)展新賽道、塑造發(fā)展新動能。未來將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，在半導體高端封裝設備領域更進一步！
