2023-07-24
7月19-21日，為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿結束。一站匯聚全球先進電路板組裝設備與解決方案，呈現(xiàn)全流程制造工藝。
本次展會日東科技展出了八款重頭產品，其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會亮相，備受矚目。為了回饋一直關注日東科技的新老客戶，展位上還進行了豐富多彩的抽獎活動，超多禮品送不停~
日東多通道在線式隧道爐可用于加熱、烘烤、固化的生產環(huán)節(jié)。可根據(jù)不同的產品選擇不同的導軌運輸方式，如力骨式網(wǎng)帶輸送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載工業(yè)鏈輸送、托板鏈條輸送等。設備產能高、固化效果好。采用模塊化設計，配置靈活，可分段控溫，熱效率高、能耗低。可與自動化生產線連接使用，節(jié)省人工和時間。廣泛應用于電源、手機、新能源、汽車電子、半導體、3C產品等行業(yè)。
日東IC貼合機在展會精心打造的“SiP 及先進封裝生產示范展示線”上精彩亮相，設備以高精度、高效率、高穩(wěn)定性的特點吸引了觀眾駐足觀看、了解。
在“SiP及先進封裝論壇”上，日東科技研發(fā)經(jīng)理王永剛，帶來了【半導體封裝設備國產化應用】的主題演講，直擊行業(yè)技術難點痛點，與觀眾分享了半導體封裝設備的發(fā)展現(xiàn)狀、國產化進程及日東科技IC貼合機的應用。
精彩瞬間：日東科技272㎡超大展位人潮涌動，熱情接待一波波海內外觀眾。
認真的講解
品質在細節(jié)
禮物真“香”
坐下來慢慢聊
從電路板組裝到半導體封裝，日東科技通過新產品、新技術傳遞行業(yè)趨勢信息、共享技術發(fā)展。在接下來的8月9-11日，我們將參加無錫CSEAC“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”，屆時將展出更多半導體設備新產品，歡迎您的蒞臨！
下期展會預告
8月9-11日
無錫太湖國際博覽中心
A館 A3-T176
第11屆半導體設備材料與核心部件展示會
