2024-03-12
展會介紹
2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心舉辦。展會匯聚國內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈。
日東科技將攜最新半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”和國內(nèi)首發(fā)新品“半導(dǎo)體烤箱”，及焊接設(shè)備“氮氣回流焊”和“雙電磁泵選擇性波峰焊”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技（E4館4358展位）參觀洽談！
展品預(yù)覽
IC貼合機
日東科技通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS，能實現(xiàn)高精度、高速度的芯片貼合，可應(yīng)對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS、MEMS等工藝。
半導(dǎo)體烤箱
半導(dǎo)體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩(wěn)定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
氮氣回流焊
產(chǎn)品特點：
雙電磁泵選擇性波峰焊
產(chǎn)品特點：
