2022-12-15
回流焊是SMT生產(chǎn)不可缺少的設(shè)備，因?yàn)楝F(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到。回流焊接是表面黏著技術(shù)將電子元件黏接至印刷電路板上最常使用的方法，另一種方式則是透過通孔插裝來連接電子元件。
依照溫區(qū)作用來區(qū)劃只有四大溫區(qū)：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。根據(jù)回流焊自帶的爐溫測(cè)試軟件或第三方溫度曲線測(cè)試儀器模擬出最佳溫度和參數(shù)，步驟如下：
1、分析曲線：首先拿到客戶要求的曲線圖，如果沒有需參照錫膏供應(yīng)商提供的曲線圖，然后分析其溫度曲線升溫區(qū)，恒溫區(qū)，焊接區(qū)，冷卻區(qū)各個(gè)溫區(qū)的峰值及持續(xù)時(shí)間。
2、預(yù)設(shè)溫度：以最通用8溫區(qū)回流焊為例，查看回流焊爐溫溫差值，設(shè)定溫度值為該溫區(qū)溫度+回流焊溫差，一般回流焊溫差在5°以內(nèi)，如上圖第一溫區(qū)為150°+5°所以第一溫區(qū)應(yīng)該設(shè)為155°，觀看恒溫區(qū)曲線所得溫度屬于緩慢遞增狀態(tài)，所以第二溫區(qū)，第三溫區(qū)，第四溫區(qū)，第五溫區(qū)可設(shè)置為165°，180°，195°，210°，第六溫區(qū)，第七溫區(qū)屬于焊接區(qū)了，需要抬高溫度，可設(shè)置為230°，255°，回流冷卻區(qū)設(shè)為225°，這樣初步溫度就設(shè)定完成了。
3、計(jì)算其他參數(shù)：查看曲線圖總體所用時(shí)間，用爐子長(zhǎng)度除以曲線圖的總體時(shí)間可以得出每秒運(yùn)輸距離，這里指的爐子長(zhǎng)度是測(cè)溫線從開始測(cè)溫到停止測(cè)溫的距離，而不是爐子的長(zhǎng)度尺寸，時(shí)間也是指開始到停止測(cè)溫的時(shí)間。
4、校準(zhǔn)溫度差異：按照預(yù)熱參數(shù)測(cè)試爐溫，把測(cè)溫探頭置于產(chǎn)品焊接點(diǎn)或烘烤的位置，注意測(cè)溫線探頭一定要貼住焊接點(diǎn)，否則溫度曲線會(huì)很難看，不平滑，測(cè)溫也不準(zhǔn)，可以用紅膠粘住測(cè)溫探頭。完成測(cè)溫后根據(jù)客戶的曲線圖來校準(zhǔn)溫度，溫度高就減少，溫度低就增高，慢慢調(diào)試到最接近客戶的曲線。
